智通财经APP获悉，韩国科技巨头、环球最大限制存储芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)公布的最新功绩预报露馅，第三季度利润限制低于阛阓普遍预期。在周二发布的一份功绩预报中，这家环球顶级存储芯片制造商暗意，死心9月份的最新季度生意利润预测约为9.10万亿韩元，比较于昨年的2.43万亿韩元激增274%。然则，这一数字莫得达到LSEG所汇编的经济学家普遍预期。在近期韩国芯片出口限制激增以及芯片库存骤降因环球AI高潮带来的存储需求激增配景下，三星生意利润预期可谓令分析师以及芯片股投资者们感到相当失望。
据了解，LSEG所隐敝的分析师们普遍预测，三星电子死心9月30 日的季度生意利润大要为 11.456 万亿韩元(约77 亿好意思元)，由于三星功绩多个季度露馅出HBM以及数据中心DRAM和NAND未能像竞争敌手SK海力士以及好意思光那样斩获盛大利润增量，一些分析师怀疑三星未能赶上这波史无先例的AI高潮。字据LSEG汇编的分析师预期，三星这一季度的总营收限制预测将达到大要81.96万亿韩元(大要610亿好意思元)。
三星副董事长、设备处理决策部门新任细致东说念主Jun Young-hyun致使在功绩预报发布后萧索地发表了致歉声明，况且暗意正在奋发处理与HBM等东说念主工智能芯片居品探讨的要紧问题。三星在一份声明中暗意：“包含HBM以及企业级SSD的三星存储芯片业务的功绩因‘一次性本钱和巨大的负面影响’而下降，其中包括迁移端客户的库存调遣和亚洲其他的存储芯片公司传统存储居品的供应增多。”
韩国芯片出口与库存露馅环球存储需求激增
韩国事寰球上最大限制两家存储芯片分娩商——SK海力士与三星的所在地，三星是存储芯片的环球跳跃制造商亦然环球最大限制存储芯片制造商，存储芯片用于条记本电脑和职业器等设备。三星电子亦然寰球第二大智高手机阛阓参与者。此外，三星近期在力图成为英伟达需求最建壮的Hopper架构以及最新Blackwell架构AI GPU的最新一代HBM3E供应商之一。
自从2023年以来席卷环球企业的AI高潮已带动AI职业器需求激增，戴尔以及超微电脑等环球顶级数据中心职业器制造商在其企业级AI职业器中时时使用三星与好意思光数据中心DDR系列居品，以及NAND存储主流应用之一的三星/好意思光SSD则大都用于计算系统的职业器主存储体系，而SK海力士HBM存储系统则与英伟达AI GPU全面绑定在一皆。这亦然HBM存储系统，以及扫数DRAM与NAND存储需求激增的遑急逻辑。
从韩国芯片出口数据以及芯片库存数据来看，存储芯片劲爆需求显得愈加明晰明了。韩国政府公布的数据露馅，尽管增速放缓，但9月份半导体出口量仍同比大幅增长37%，连气儿11个月增长，略弱于8月份38.8%的涨幅。
8月，韩国芯片居品库存以 2009 年以来最快的速率减少，标明对东说念主工智能开发使用的高性能存储芯片的需求握续存在。数据露馅，韩国芯片库存较上年同时下降 42.6%，降幅高于7月份敷陈的 34.3%。产量和出货量划分增长 10.3% 和 16.1%，这进一步标明环球芯片行业蕃昌周期在第三季度的大部分时辰里握续。
跟着环球数据中心新开拓以及扩建限制在近一年因ChatGPT以及Meta AI等应用带来的AI算力需求激增而束缚扩大，企业级DRAM以及NAND边界成为环球存储芯片公司功绩增长中枢驱能源，三星照实是一个遑急的带领者，但它的地位不像在智高手机与PC等破费电子边界那样具有完全主导上风。相较于破费级阛阓，企业级阛阓的竞争状态愈加复杂，主要玩家包括好意思光、SK海力士、西部数据以及NetApp等。好意思光以及SK海力士比较于三星在企业级SSD阛阓中发达愈加隆起，至极是在数据中心存储定制处理决策边界
企业级存储以及HBM需求火爆，但是存储巨头三星似乎未收拢机遇
对于对东说念主工智能大模子查验/推理以及英伟达H100、H200以及最新Blackwell架构AI GPU硬件体系而言至关遑急的HBM存储系统，该公司补充暗意，向主要大客户(大略率是英伟达与AMD)输送高带宽内存“HBM3E”存储系统也出现不测蔓延，进一步考据了阛阓揣摸——即最大限制存储芯片制造商现在莫得能拿得脱手的HBM拳头居品，三星可能未能踏上这波HBM需求激增高潮。
HBM存储系统与AI芯片霸主英伟达所提供的中枢硬件——H100/H200/GB200 AI GPU相助搭载使用，HBM以及AI GPU对于驱动ChatGPT以及Sora等重磅东说念主工智能应用可谓必不成少。由于阛阓对英伟达全线AI GPU居品需求险些永无异常，英伟达已成为环球市值最高的芯片公司。HBM存储系统不错更快地提供信息，匡助计算系统开发和启动东说念主工智能大模子。
英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所分娩的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自好意思国的存储巨头好意思光，好意思光HBM3E大略率将搭载英伟达H200以及最新推出的性能无比刚劲的B200/GB200 AI GPU。
HBM是一种高带宽、拙劣耗的存储技艺，特意用于高性能计算和图形处理边界。HBM通过3D堆叠存储技艺，将堆叠的多个DRAM芯片全面贯穿在一皆，通过微弱的Through-Silicon Vias(TSVs)进行数据传输，从而结束高速高带宽的数据传输。HBM通过3D堆叠技艺，将多个存储芯片堆叠在一皆，不仅大幅减少了存储体系空间占比，也大幅裁汰了数据传输的能耗，高带宽则能够显赫擢升数据传输成果，使得AI大模子能够24小时不拆开地更高效地启动。
尤其是HBM存储系统还具有建壮的低蔓延特质，能够快速反应数据访谒央求。GPT-4等生成式AI大模子时时需要连接访谒大数据集以及进行无比沉重的大模子推理责任负载，建壮的低蔓延特质能够极猛进度提高AI系统的举座成果和反应速率。在AI基础规范边界，HBM存储系统全面绑定英伟达H100 /H200 AI GPU职业器系统，以及全面绑定行将批量开启寄托的英伟达B200和GB200等AI GPU职业器系统。
“好吧，让咱们望望这个数字——照实相适时东说念主失望，”来自韩国 Yuanta Securities的环球钞票竖立行使Daniel Yoo暗意。他还指出，三星所依赖的PC和智高手机中使用的传统存储芯片的需求在环球范围内并莫得显赫增多。
“三星并莫得像咱们往常看到的那样积极霸占存储需求最刚劲的新兴边界——AI基础规范边界的存储芯片阛阓份额。我觉得这是咱们看到的大问题，”Yoo补充说念。
“公司需要保握其存储居品供应体系适度的生动性，因为聚焦个东说念主居品的传统DRAM阛阓蜕化可能会对三星酿成比其限制较小的竞争敌手更大的伤害。”来自麦格理证券盘问的分析师们在最近的一份敷陈中暗意。DRAM时时用于智高手机以及个东说念主电脑，企业级别的传统DRAM则用于企业职业器等边界。
有媒体在9 月份征引两位知情东说念主士的话报说念称，三星已指令其环球子公司将某些部门的职工减少大要30%，三星此举标的在于为告捷推出更高性能以及相宜英伟达旗舰AI GPU供应天赋的HBM，以及需求比破费电子端更刚劲的企业级SSD等居品提供充沛的现款流守旧。致使有媒体报说念称，为加速HBM研发以及分娩制造和全地方测试等中枢技艺责任，三星高层致使强行条目存储线职工参与加班。
LSEG 统计数据露馅，三星电子在韩国证券交游所上市的股票价钱本年迄今已下落22%。该公司将于本月晚些时候公布详备的第三季度功绩。三星电子股价在发布指引后下落0.98%。